Estándar nacional de Hengshui 120kg tablero de Polifenileno polimérico de silicio termostático de grado ignífugo

Estándar nacional de Hengshui 120kg tablero de Polifenileno polimérico de silicio termostático de grado ignífugo La resina ignífuga modificada es un producto de resina producido por reacciones químicas de resina ignífuga y adhesivos y polímeros; La resina ignífuga modificada cambia la propiedad ignífuga y ignífuga de las partículas de Polifenileno para que sean hidrofílicas y formen una película de aislamiento ignífuga en la superficie de las partículas para lograr un efecto ignífugo. Acelerador de resina ignífuga modificado..C. B.Material: el promotor de la resina ignífuga es una mezcla que controla la reacción de curado, que produce una reacción química con la resina ignífuga modificada para controlar el tiempo de curado y formación de la placa ignífuga y térmica. ModificaciónEPSLa placa de aislamiento térmico ignífuga es un nuevo tipo de material de aislamiento térmico ignífugo, que se basa en la modificación de la resina ignífuga modificada, el promotor de la resina ignífuga, el agente de curado de la resina ignífuga, las partículas de polifenileno, el uso de la tecnología de "película de aislamiento ignífugo", la modificación de la polimerización.EPSLas partículas individuales tienen las mismas características que las sustancias ignífugas y utilizan la tecnología de combinación de microphases para formar una película de aislamiento ignífugo en la superficie de cada partícula orgánica, haciendo que cada partícula forme una unidad de prevención de incendios de partículas orgánicas relativamente independiente. En caso de llama, se forma una estructura de panal continuo de bloqueo térmico, que bloquea la propagación y penetración de la llama y elimina la combustión. Y sobre la base de mantener las excelentes propiedades físicas originales de la placa de polifenileno, la placa de Polifenileno modificada se mejora de la plasticidad térmica a la termoestabilidad, lo que mejora efectivamente las propiedades ignífugas de la placa de Polifenileno y puede llegar aA2Nivel

La placa de Polifenileno polimerizada en silicio, también conocida como placa de Polifenileno polimérico, se basa en partículas de poliestireno ordinarias como materia prima. después de precalentar las partículas de espuma, la materia prima de poliestireno se mezcla con materiales inorgánicos ignífugos para mezclar y recubrir la película. añadir equipos de placa de espuma es calentar la formación de espuma secundaria. el producto alcanza El efecto no inflamable de nivel a2. tiene las características de baja conductividad térmica, ignífuga, impermeable, ligera y alta resistencia. es un producto alternativo a varios materiales de aislamiento térmico actuales.

En un buen sistema de adherencia, el mortero de unión y el mortero de enlucido no solo tienen una alta resistencia a la adherencia con la base, la capa superficial, sino también con la placa de aislamiento térmico ignífuga homogénea.
2. los buenos morteros de enlucido del sistema anti - agrietamiento se añaden especialmente con polímeros flexibles y fibras anti - agrietamiento, que tienen propiedades anti - agrietamiento de *. Los productos del sistema no solo tienen cierta elasticidad, sino que también tienen una buena compatibilidad con placas de aislamiento ignífuga uniformes y materiales de capa superficial, lo que puede formar una deformación gradiente y un gradiente flexible, asegurando así que el sistema no se agriete.
3. el mortero de enlucido en el excelente sistema impermeable no solo tiene una buena resistencia a la adherencia con paneles de aislamiento térmico ignífugos uniformes, sino que también tiene excelentes propiedades hidrofóbicas, impermeables y impermeables, lo que desempeña un buen papel protector en la pared. 4. el mortero de Unión de placas de aislamiento térmico ignífugo homogéneo transpirable adecuado y el mortero de enlucido son materiales de cemento polimérico, transpirables e impermeables, con buenas propiedades respiratorias. 5. la buena resistencia al impacto, la placa de aislamiento térmico ignífuga homogénea en sí tiene una alta resistencia y buena tenacidad. por lo general, la primera planta del edificio es vulnerable al impacto y dañada. en el proceso de construcción del sistema, la primera planta utiliza dos capas de tela de malla de fibra de vidrio recubierta con resistencia alcalina compuesta para garantizar una excelente resistencia al impacto del sistema.

Rendimiento:
1. la placa de Polifenileno polimerizada en silicio puede soportar * altas temperaturas de 250 - 300 grados Celsius y altas temperaturas de 400 - 500 grados Celsius en caso de incendio. El PIN de poliimida es estable en polímeros y una de las variedades con alta estabilidad.
2. resistencia a la llama, resistencia al calor, sin humo y sin gases nocivos. Se debe a que los radicales libres de Amina son buenos absorbentes, y durante la descomposición a alta temperatura, los radicales libres generados por el subpuente roto son rápidamente absorbidos por los radicales libres de amina, evitando que la reacción continúe. Este fenómeno hace que la poliimida modificada sea extremadamente difícil de quemar.
3. solo hay átomos de hidrógeno, carbono y oxígeno en la molécula piipn modificada por bajo veneno y bajo humo. cuando se descompone a alta temperatura, solo se pueden producir productos compuestos de carbono y oxígeno, y no hay otros gases tóxicos excepto una pequeña cantidad de Co. La cantidad de gas faríngeo de piipn modificado es del 5%, mientras que la cantidad de gas faríngeo de poliuretano es del 74%. en comparación, la cantidad de gas faríngeo de piipn modificado es bastante baja.
4. el piipn modificado contra la penetración de la llama tiene propiedades de Unión de carbono, sin caída baja, sin rización y sin fusión bajo la acción directa de la llama. Después de la combustión de la llama, la espuma se conserva básicamente, solo una capa de espuma de grafito superficial en la línea, protegiendo efectivamente la estructura de espuma interna. Su llama es muy penetrante.
5. el piipn modificado por aislamiento térmico tiene una estructura de agujero cerrado uniforme y meticulosa y una conductividad térmica de solo 0022 - 0040w (mk) después de mezclar con partículas de polifenileno. sus propiedades térmicas son comparables a las de poliuretano y extrusión.
6. la resistencia de la placa de aislamiento ignífugo modificada de calidad uniforme no se ve afectada significativamente por la temperatura, y no se produce contracción en frío ni crujiencia a baja temperatura - 196 ℃. La temperatura de la maquinaria de gas es básicamente la misma. En el rango de - 196 ℃ - 130 ℃ * usoEstándar nacional de Hengshui 120kg tablero de Polifenileno polimérico de silicio termostático de grado ignífugo